Les circuits électroniques : Les circuits intégrés - Quiz
Les circuits intégrés
Les circuits intégrés, souvent appelés puces électroniques, sont des composants qui regroupent sur une fine plaque de silicium de quelques millimètres carrés un très grand nombre de composants électroniques miniaturisés. Ils sont reliés entre eux pour former un circuit complet.
Avant leur invention, chaque composant devait être fabriqué séparément puis soudé sur une carte électronique. Les circuits intégrés ont permis de réunir des milliers, puis des millions et aujourd'hui plusieurs dizaines de milliards de transistors à l'intérieur d'une seule puce, réduisant considérablement la taille des appareils électroniques.
Le silicium
Le matériau de base d'un circuit intégré est le silicium, un élément chimique très abondant sur Terre. Il est extrait principalement du sable, puis purifié afin d'obtenir un cristal presque parfaitement homogène.
Ce cristal est découpé en fines tranches circulaires appelées wafers. Chaque wafer servira à fabriquer simultanément plusieurs centaines, voire plusieurs milliers de circuits intégrés identiques.
La structure d'un circuit intégré
Un circuit intégré est constitué d'un empilement de très nombreuses couches de matériaux conducteurs, semi-conducteurs et isolants.
Les différentes couches sont gravées avec une précision extrême afin de former les transistors, les pistes de connexion et les autres éléments du circuit. Les dimensions de ces structures sont aujourd'hui de l'ordre de quelques nanomètres, soit plusieurs milliers de fois plus fines qu'un cheveu.
La photolithographie
La fabrication d'un circuit intégré repose principalement sur une technique appelée photolithographie.
Une couche photosensible est déposée sur le wafer, puis exposée à une lumière ultraviolette à travers un masque représentant une partie du futur circuit. Après développement, seules certaines zones restent protégées.
Cette opération est répétée de très nombreuses fois afin de créer successivement toutes les couches du circuit intégré.
La gravure des couches
Après chaque étape de photolithographie, les zones non protégées sont retirées par gravure chimique ou par gravure au plasma.
Selon les étapes de fabrication, de nouveaux matériaux sont déposés, dopés ou retirés afin de former progressivement les transistors et les connexions électriques.
Un circuit intégré moderne nécessite parfois plusieurs centaines d'opérations successives avant d'être complètement terminé.
Le dopage du silicium
Le silicium pur conduit très peu l'électricité. Pour modifier ses propriétés, certaines zones reçoivent volontairement de très faibles quantités d'autres éléments chimiques, comme le bore ou le phosphore.
Cette opération, appelée dopage, permet de créer les régions de type P et de type N indispensables à la fabrication des transistors, des diodes et de nombreux autres composants électroniques.
Les interconnexions
Une fois les composants fabriqués, plusieurs couches métalliques sont déposées afin de relier électriquement tous les éléments du circuit.
Ces interconnexions sont reliées entre elles par de minuscules contacts appelés vias, ce qui permet de construire un véritable réseau tridimensionnel à l'intérieur de la puce.
La découpe des puces
Lorsque toutes les étapes de fabrication sont terminées, chaque wafer contient un très grand nombre de circuits intégrés identiques.
Le wafer est alors soigneusement découpé en petites puces individuelles, appelées dies, qui sont ensuite testées une par une afin d'éliminer celles présentant un défaut.
L'encapsulation
Chaque puce est ensuite fixée dans un boîtier de protection qui la protège contre les chocs, l'humidité et les contaminations.
De très fins fils métalliques, parfois remplacés par de minuscules billes de soudure, relient la puce aux broches ou aux contacts extérieurs du boîtier. Celui-ci permettra ensuite de connecter facilement le circuit intégré à une carte électronique.
Les dimensions de gravure
La taille des éléments gravés est appelée finesse de gravure. Elle est généralement exprimée en nanomètres.
Au fil des progrès technologiques, cette dimension est devenue de plus en plus petite, ce qui permet d'intégrer davantage de transistors sur une même surface, tout en réduisant la consommation électrique et en améliorant les performances.
Les salles blanches
Les circuits intégrés sont fabriqués dans des salles blanches, des ateliers extrêmement propres où l'air est continuellement filtré.
La moindre poussière pourrait endommager les structures microscopiques gravées sur les wafers. Les opérateurs portent donc des combinaisons spéciales afin de limiter toute contamination.
Les contrôles de fabrication
Tout au long de la fabrication, les wafers sont inspectés à l'aide de microscopes et d'appareils de mesure très précis.
Après la découpe et l'encapsulation, chaque circuit intégré subit de nouveaux essais électriques afin de vérifier son bon fonctionnement avant d'être expédié vers les fabricants d'appareils électroniques.